全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與 nRF7002 QFN 版本相同，但基板面縮小了60% 以上，對於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計而言，WLCSP是理想的選擇。

nRF7002 WLCSP 支援先進的Wi-Fi 6功能，包括 OFDMA 和目標喚醒時間(TWT)，可提供穩健且高效的無線連接功能。這款IC產品針對超低功耗運作進行了最佳化，確保連接設備具有更長的電池壽命。它較小的外型尺寸為空間受限的應用(如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備) 提供了理想的 Wi-Fi 解決方案。

在 nRF7002 系列中加入這款封裝設計，為我們的客戶提供了一個多功能的小型解決方案，以滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求。

Nordic Semiconductor Wi-Fi BU資深副總裁 Joakim Ferm

與 Nordic 的無線產品組合完全整合

nRF7002 Wi-Fi 6 協同 IC 可與 Nordic 屢獲殊榮的 nRF91系列系統級封裝(SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多協定系統單晶片(SoC)以及即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 完善整合。這種整合確保開發人員能夠充分發揮 Wi-Fi 6 的潛力，包括更高的資料傳輸速率、更大的容量和更加節能，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和低功耗藍牙 (Bluetooth® LE) 解決方案，從而簡化開發過程並加快產品上市時間。

Nordic Semiconductor Wi-Fi BU資深副總裁 Joakim Ferm 表示：「我們很高興能夠推出採用 WLCSP 封裝的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入這款封裝設計，為我們的客戶提供了一個多功能的小型解決方案，以滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求。這款新版本強調了我們對 Wi-Fi 以及提供創新連接解決方案的承諾，使我們的客戶能夠突破無線技術設計的極限。」

nRF7002 的 WLCSP 版本(nRF7002 CEAA)現已開始量產，並可透過經銷商購得。